本文
主要介绍芯片相关公司的组织架构，和职级与职位及对应的英文缩写。
| 版本 | 说明 |
|---|---|
| 0.1 | 初版发布 |
| 0.2 | 增加常见职级职位英文缩写 |
写在前头
本文主要属于科普，目的是避免像我一样，在与别人聊天中对关于职级职位的英文，自己一脸懵逼。
一般芯片公司的组织架构
公司一级部门由董事长/总经理和副董事长/副总经理负责（也可以称为总裁、副总裁）：
- 董事长/总经理： 向董事会负责。
- 董事长/总经理助理： 负责协助完成董事长的行程安排、计划实施和会议总结等其他事项。
- 副董事长/副总经理助理： 负责分管的具体事项，如财政、人力、市场、研发。
公司二级部门由各部门总监负责（芯片公司研发是重中之重，往往研发属于一级部门，研发下设二级部门）：
- 人事部： 负责薪酬、考核、招聘、培训等。
- 财务部： 负责报销、发票、进帐、出账、税务等。
- 行政部： 负责会议记录、办公室、后勤、车辆的调度使用等。
- 市场部： 负责市场、销售、客服等。
- 运营部： 负责生产管理和运营管理等。
- 品控部： 负责供应商品质、设计品质、流程体系、可靠性品质等。
- 研发部： 下设项目部 、验证部、IP部、SOC部、软件测试部、固件开发部、后端设计部等。
- 项目部： 负责项目立项调研，牵头项目规划和执行。
- 验证部： 负责项目中验证任务（此验证部与IP部和SOC部的验证团队功能有交叉，不同公司分设不同）。
- IP部： 负责IP的开发，其中下设验证团队和设计团队，以及可能还有算法模型设计团队。
- SOC部： 负责芯片的集成，包括存储、互连、总线等。
- 软件测试部： 完成芯片的软件测试。
- 固件开发部： 完成芯片的固件驱动开发。
- 后端设计部： 完成芯片的后端版图设计，包括行布局布线和物理验证。
公司三级部门由各部门经理或项目经理负责：
- 设计团队： 负责芯片的前端RTL设计。
- 验证团队： 负责芯片的验证。
公司职位与职级，以及对应的英文
公司规模和企业性质不同，都会有不同的组织架构，以下只是列举出常见的职位名称，以及其职能，仅供参考：
- GM： 是英文 General Manager 的缩写，指总经理，总经理（General manager）传统意义上是一个公司的最高领导人或该公司的创始人。但实际上，总经理所在的层级，还是会因公司的规模而有所不同。
- CEO： 是英文 Chief Executive Officer 的缩写，指首席执行官，是在一个企业中负责日常事务的最高行政官员，又称作行政总裁、总经理或最高执行长
- COO： 是英文 Chief Operating Officer 的缩写，指首席运营官，主要是负责公司的日常营运，辅助CEO的工作。对CEO负责，负责企业的运营管理。COO在某些公司中同时任职 总裁 ，但他们通常是常务或资深的副总裁。
- CFO： 是英文 Chief Finance Officer 的缩写，指首席财务官，CFO是绝对的二号人物，对公司上市全权负责，对公司长远发展的了解，和对公司整体战略的把握，都要远超其他C级人物。再者，很多时候CFO是董事会直接委派的，有间接地监督CEO和管理团队的职责，所以CFO地位绝对超然。
- VP： 是英文 Vice President 的缩写，指副总裁，副总裁是总裁的助手，受总裁委托分管公司日常经营管理工作，对总裁负责，并在副总裁职责范围内签发有关业务文件，总裁因故不能履行职务时，副总裁受总裁委托代行总裁的职权。
- HRD： 是英文 Human Resource Director 的缩写，指人力资源总监，人力资源总监要从战略高度努力构建高效实用的人力资源管理系统，成功进行人才选拔，建立科学的考核与激励机制，最大限度地激发人才潜能，创建优秀团队，塑造卓越的企业文化，推动组织变革与创新，最终实现组织的持续发展。
- HRM： 是英文 Human Resource Manager 的缩写，指人力资源经理，分管组织管理、人事信息管理、招聘管理、培训管理、绩效管理、福利管理、工资管理等全部或部分职责。
- HRBP：是英文 Human Resource BUSINESS PARTNER 的缩写，指人力资源业务合作伙伴，实际上就是企业派驻到各个业务部门或事业部的人力资源管理者，主要协助各业务单元高层及经理在员工发展、人才发掘、能力培养等方面的工作。
- MD： 是英文 Marketing Director 的缩写，指市场总监，企业中负责市场运营工作的高级管理人员，主要负责在企业中对营销思想进行定位；把握市场机会，制定市场营销战略和实施计划，完成企业的营销目标；协调企业内外部关系，对企业市场营销战略计划的执行进行监督和控制；负责企业营销组织建设与激励工作。
以上列出的是公司各大部门的管理层职位（可能不全），下面我们来看一下职级：
| 职级名称 | 英文 | 职级名称 | 英文 |
|---|---|---|---|
| 总裁 | CEO/GM | ||
| 首席科学家 | Chief Scientific Officer | 副总裁 | VP |
| 研究员 | Researcher Engineer | 总监 | Director |
| 专家 | Proficient Engineer | 经理 | Manager |
| 高级工程师 | Senior Engineer | 主管 | Header/Leader |
| 中级工程师 | Middle Engineer | ||
| 初级工程师 | Junior Engineer |
以上信息仅是自己简单的个人理解，实际公司中职级分的可能更细，并且会设有类似于Senior Management Engineer这样的研发管理职位，总之，本篇文章仅为科普，如有幸更专业的人士看到此帖子，欢迎指正。
常见职级职位英文缩写
| 缩写 | 英文 | 中文 |
|---|---|---|
| PL | Project Leader | 项目负责人 |
| FAE | Field Application Engineer | 现场技术支持工程师/售前售后服务工程师 |
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